Nowa, tania metoda litograficzna
16 sierpnia 2010, 17:47Na Northwestern University powstała nowa technologia litograficzna, która może zrewolucjonizować produkcję układów scalonych. Litografia piórem świetlnym (beam-pen litography - BPL) pozwala na szybkie i tanie tworzenie prototypowych układów scalonych.
Nowy sposób testowania plastrów krzemowych
26 maja 2011, 12:00IBM rozpocznie testy nowej techniki sprawdzania jakości plastrów krzemowych. Technika, która powstała na University of California, pozwoli na odrzucenie plastrów na wczesnych etapach produkcji. To z kolei, jak przekonują specjaliści z Semiconductor Research Corp. (SRC) pozwoli na zmniejszenie kosztów produkcji układów scalonych o 15% i 12-procentowe zwiększenie zysku.
Czeka nas rewolucja na rynku pamięci
8 października 2011, 09:52Już w 2013 roku do sklepów mają trafić pierwsze chipy zbudowane na memrystorach. Zastąpią one układy flash i wyznaczą początek rewolucji na rynku układów pamięci.
Corona - nadzieja superkomputerów
9 marca 2012, 12:35HP ma zamiar stworzyć do 2017 roku 256-rdzeniowy procesor Corona, którego rdzenie będą komunikowały się ze sobą za pomocą łączy optycznych. Taka kość miałaby wykonywać 10 biliardów operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę, zatem wydajność pięciu układów dorównywałaby wydajności współczesnych superkomputerów
Wielkość ma znaczenie. Olbrzymi procesor zrewolucjonizuje sztuczną inteligencję?
5 lutego 2020, 10:36Trenowanie systemów sztucznej inteligencji trwa obecnie wiele tygodni. Firma Cerebras Systems twierdzi, że potrafi skrócić ten czas do kilku godzin. Pomysł polega na tym, by móc testować więcej pomysłów, niż obecnie. Jeśli moglibyśmy wytrenować sieć neuronową w ciągu 2-3 godzin, to rocznie możemy przetestować tysiące rozwiązań, mówi Andrew Feldman
Sztuczna inteligencja projektuje układy scalone dla przyszłych generacji sztucznej inteligencji
10 czerwca 2021, 08:10Rynkowy sukces lub porażka układu scalonego zależą w dużej mierze od etapu jego projektowania. Wtedy właśnie zostają podjęte decyzje odnośnie umiejscowienia na krzemie modułów pamięci i elementów logicznych. Dotychczas zadania tego nie udawało się zautomatyzować, a etap projektowania zajmuje inżynierom całe tygodnie lub miesiące
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Intel omija problemy z EUV
1 marca 2010, 15:59Podczas konferencji LithoVision 2010 wiele uwagi przyciągnęło wystąpienie przedstawicieli Intela. Z jednej strony poinformowali oni, że technologia litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) pojawi się, jak dla niej, zbyt późno, z drugiej zaś - że dostosują obecnie używane narzędzia do produkcji 11-nanometrowych układów scalonych.
Iryd nadzieją dla pamięci flash
14 grudnia 2010, 16:41Uczeni z Tajwanu proponują, by do budowy układów pamięci flash wykorzystać jeden z najrzadszych metali - irydu. Pozwoliłoby to zwiększyć prędkość pracy i gęstość zapisu.
Fusion pomaga AMD
29 lipca 2011, 12:24Dzięki udanemu układowi Fusion, który jest połączeniem procesora z procesorem graficznym, AMD odbiera Intelowi rynek układów scalonych. W drugim kwartale bieżącego roku do AMD należało 19,4% rynku układów x86, podczas gdy w analogicznym okresie roku ubiegłego odsetek ten wynosił 17,8%.
